波峰焊接工艺尽管具有现行电子行业对比传统的优质焊接能力，但人们对自动焊接手艺的要求也愈来愈高。目前，有些使用自动焊接的波峰焊厂家已经将疵点率降到很低的限制，所说的疵点不过乎是：连焊，漏焊，半焊，虚焊，假焊，拉尖，堆焊等等。　　一、自动焊接配置　　正在自动焊接过程当中，使用配置的高低与焊接质量有着统率的瓜葛。如：焊接配置中的电器管制全体，链条传动装配，导读速率，波峰焊接锡的流向与歪斜角的管制，焊锡槽与助焊剂区的组织，波峰锡槽喷流口及 锡泵的设计，助焊剂喷涂模子的采选等等。正在焊接过程当中，尽教焊接工艺前提及工艺历程基础相反，但因为配置的差异，所到达的焊接质量也会有较大区别。

二、锡炉(焊锡机)的品种、构造　　(1)锡炉(焊锡机)的品种：　　按锡炉的构造来分，罕见的有低下几种手浸锡炉手浸喷流锡炉自动浸锡炉高波峰锡炉单波峰锡炉双波峰锡炉单波、浸一体锡炉　　(2) 几种罕见的锡炉(焊锡机)构造：　　手浸锡炉：其构造对比容易，严重有锡锅、加热管、温度管制器、准时器、电源箱等构成。他的操作法子一般是浸蘸焊接法子，操作时先用刮板革除悬浮正在焊料表面的氧化物以及杂质(手浸喷流锡炉及通常的波峰焊炉能维持锡面光亮无氧化物)，将蘸有助焊剂的印制板歪斜未必的角度浸入焊估中，略加压力，然后监察摆动一次或者数次，最初再歪斜拉出焊料液面，光阴为3-5秒。

通 过这一操作能较好的实现印制板的焊接。　　自动浸锡锡炉：按革除氧化物的法子，可分为可两种，既自动溢流式浸锡机以及自动刮板式浸锡机。他们的构造严重囊括：助焊全体、预热全体、锡锅、冷却全体、运送全体、电器管制全体等。该自动浸锡锡炉以及高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接模子有两种。一种是必需使用车载工装的，正在焊接时，车载工装赞同导轨轨迹起落，到焊接区时，车载工装赞同导轨轨迹下降，使PCB焊盘与波峰打仗而焊接;另外一种是采用节奏式，它是经过锡炉的起落来停止焊接的。即正在PCB抵达锡炉上方时，运送带击落，锡炉经过管制气缸或者电极回升，让波峰面与PCB打仗，从而实现焊接的。

高波、单波、双波、波浸一体锡炉：他们的构造基础以及自动浸锡炉一样，只是按其各自同样使用的特征，转移某些传动构造、喷锡模子、以及管制模子。　　三、无关焊接配置的采选　　选用焊接配置要与工场白羽情况以及增生趋向近乎起来，一旦采选好焊接配置，就要建设起围基板消费相应的元器件，焊料及辅佐资料涂抹营办体系。　　(1)一次性焊接配置(单波峰焊机、浸焊机、双波峰焊机)实用于 短脚插件或者中短脚插件法。此类焊接配置对元器件可焊性的要求较高，二端元器件 需求成型加工采用自插机插件需求编带，元器件二 次加工后的营办较严峻，防备混料及氧化步伐应实时以及正确，印制板的可焊性要求要好。

(2)二次焊接配置(高波或者浸焊机→切脚机→单或者双波峰焊机)实用于长脚插件，元器件可没有是需求二次加工。但因为受 传输夹具构造的限额PCB的宽度弗成能太宽，第一次焊接后PCB受热变形后容易形成切脚时切坏基板，并影响第二次进入运送带。此种焊接模子对元器件及印制板抗热打击的机能要求较 高。元器件如开关件、电感件、塑制元件及非线性元件经过两次热打击将会晤患上晚期生效，印制板也易变形。